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LED照明产品光源设计

作者:mg电游    发布时间:2021-01-16 07:15    

  LED照明产品光源设计_中医中药_医药卫生_专业资料。提纲 1 LED照明光源的形式 2 LED照明光源的性能 3 LED照明光源标准化与标准光组件 4 LED照明光源集成化趋势与设计 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势

  提纲 1 LED照明光源的形式 2 LED照明光源的性能 3 LED照明光源标准化与标准光组件 4 LED照明光源集成化趋势与设计 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势与设计 4.1 电子封装的发展 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势与设计 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势与设计 4.2 LED封装的发展 蓝光、白 光、小尺 寸SMD高亮度红光LE、D 橙红、黄光 等 红光、绿 光的出现 中功率 0.5W LED 标准化、模 块化、智能 10w/50W/10 化LED光源 0W等集成大 封装 1w/3W/ 功率LED 5W功率 LED 1955 1976 1990 1998 2003 2007 2011 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势与设计 ? 趋势: – 集成化 专业LED制造商,提供照明解决方案 集成化 四、LED照明光源集成化趋势与设计 AC/DC converter IC DC LED AC AC HV/AC LED 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势与设计 4.3 单片集成的超级光源芯片 – 传统LED芯片压降低,为直流驱动,需降压恒流后使用 – 高压芯片与交流芯片技术,可在一芯片内进行切分与电气互联,实现芯 片高压或交流驱动的目的。 – 这种集成技术有利于简化驱动线路的设计,未来或能成为LED发展的趋势 之一。 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势与设计 高压LED芯片 – 实现方法: ? 一个芯片内部切分成多个单元(Cell)并 进行电气互联,连接成高压芯片 – 优点: ? 高压小电流驱动,有利于提高驱动效率 ? 有利于驱动电路的变化器\电感设计 专业LED制造商,提供照明解决方案 HV LED advantages: No Converter; Without chip bridge, increase lighting areas; With external Bridge, also be AC driven HV LED solution I HV LED solution II Multi small chips serial integration on substrate HV chips serial integration on substrate 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势与设计 ? 飞利浦、晶元、晶科、迪源等公司均有高压LED芯片或使用高压芯片的器件 晶元ES-AABLHV45芯片 飞利浦Luxeon H50-2 首尔半导体A4 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势与设计 ? AC 芯片的实现方法: – 利用LED芯片的半导体特性,做整流电气连接 – AC正半周期,一半LED被点亮;负半周期,另一半LED被点亮 ? AC芯片优点: – 可直接市电驱动,降低成本 – 可减小线路损耗 – 简化LED灯具设计 ? 缺点: – 频闪 +正半周期 -负半周期 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势与设计 ? 首尔A2、三星SPHWHTHAD603均采用AC芯片 三星SPHWHTHAD603 专业LED制造商,提供照明解决方案 首尔A3系列 四、LED照明光源集成化趋势与设计 4.4 单颗LED芯片的阵列化集成(COB) COB光源优点 – 集成度高 ? 可在小面积上封装大功率,单位面积内实现更高光通 – 封装灵活 ? 可在一个器件中实现调色功能 – 色区集中 ? 提高分档集中度,改善光色质量 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势与设计 – 基板: ? 金属基板 – 热导率高 – 绝缘性能差 ? MCPCB基板 – 热导率低于金属基板 – 绝缘性能高于金属基板 ? 陶瓷基板 – 热导率低于金属基板 – 绝缘性能好 金属基板 专业LED制造商,提供照明解决方案 MCPCB基板 陶瓷基板基板 四、LED照明光源集成化趋势与设计 – 封装芯片 ? 大芯片 ? 小芯片 大芯片封装 小芯片封装 – 电气连接: ? 串联 ? 串并联 ? 混联 串联 串并联 混联 专业LED制造商,提供照明解决方案 四、LED照明光源集成化趋势与设计 LU-2012 适用于射灯及其他相关产品层级1的标准化 光组件 特性和条件 电气性能 光学特性 额定输入电流(公差 ±5%) 额定输入电压 光通量 半强度角 相关色温 单位 mA V lm ° K 热特性 显色指数 显色指数R9 色容差 热阻 -- -SDCM ℃/W 参数值 350 10.5-16.5 ≥950(②) ≥1010(①④⑥) ≥1670(③⑤⑧) ≥1130(⑦) 60-70 2700(①②) 3000(③④) 4000(⑤⑥) 6500(⑦⑧) ≥70(①③⑤⑦) ≥80(②④⑥⑧) ≥0(②④⑥⑧) ≤5 ≤5 专业LED制造商,提供照明解决方案 外形尺寸 电气接口 发光面尺寸 Tc测试点 四、LED照明光源集成化趋势与设计 LU-2012 适用于射灯及其他相关产品层级1的标准化 光组件 特性和条件 电气性能 光学特性 额定输入电流(公差 ±5%) 额定输入电压 光通量 半强度角 相关色温 单位 mA V lm ° K 热特性 显色指数 显色指数R9 色容差 热阻 -- -SDCM ℃/W 参数值 350 43.5-46.5 ≥1200(②) ≥1275(①④⑥) ≥1350(③⑤⑧) ≥1425(⑦) 60±5 2700(①②)


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